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【獎學金】臻鼎科技集團Link產學培力平台獎助學金

臻鼎科技集團2026年Link產學培力平台獎助學金


臻鼎科技集團2024年起配合參與桃園市政府經濟發展局之「桃園Link產學培力平台」,2026年起擴大合作學校,將提供獎助學金予品學兼優、有發展潛力的清寒學子,讓人才在求學期間能專心向學,畢業後立即加入集團貢獻所長。


一、申請資格:

(一)   本國籍相關科系之四年制一般生,大二至大四學生(升大二起可申請)。

(二)   家境清寒學子(低收中低收入戶、原住民、特殊境遇家庭及身心障礙之子女)。

(三)   學年成績須達班排前50%,且在校期間未受記小過(含)以上處分以及畢業(男役畢)後能立即配合至集團服務且未受領其他有約定附帶服務義務之獎助學金者。

(四)   就讀化工材料、資工資管、工業工程、電子電機或商管外語等相關科系為優先

二、獎助金額:每學期獎助金為新台幣40,000/人。

三、服務年限:領取本獎助學金將與同學簽訂綁訂服務年限:每領取1學期,畢業後需於集團服務半年;若大四選擇本集團實習,則提供實習津貼,其大四參與實習不需另綁服務年限,領取及畢業後服務年限圖表如下:

年級

領取學期

受獎助金額

累計金額

累計服務年限

大二

1

$40,000

$40,000

6個月

2

$40,000

$80,000

12個月

大三

3

$40,000

$120,000

18個月

4

$40,000

$160,000

24個月

大四

5

$40,000

$200,000

30個月

6

$40,000

$240,000

36個月

大四

5

全年實習

(薪資取代獎助學金)

$160,000

24個月

6

$160,000

24個月

四、工作說明:目前實習及未來工作場所台灣地區將以高雄廠區為主,若在學或實習表現佳,也有機會媒合集團海外工作機會


臻鼎科技集團之介紹及官網連結

臻鼎科技集團:臻鼎科技控股股份有限公司(台灣證券交易所股票代號: 4958)主要從事研發、生產及銷售多樣化之軟性電路板與模組、類載板、高密度連接板、高多層及高密度印刷電路板(HLCHDI)、多層硬板、IC載板等產品,廣泛應用於電腦資訊、消費性電子產品、通訊網路、車用電子、AI伺服器高速運算、光模塊與醫療等領域,提供客戶一站式購足全方位解決方案的專業服務公司。根據Prismark 以營收計算的全球PCB企業排名,臻鼎從2017年連續九年榮登全球最大PCB生產企業。

臻鼎科技官網:https://www.zdtco.com/tw

 

計畫詳細說明如附件,若符合申請資格者,請洽詢所屬系所協助於2026/08/28前將申請文件(電子檔)寄至jane.jc.ma@zdtco.com 馬小姐 收



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