一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年6月1日（六）、6月2日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者，將於課程結束後將核發研習時數證明。
四、課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室及半導體人才培育基地（新竹縣新豐鄉新興路1號）。
五、人數上限：25人（皆為實體上課）。
六、報名時間：即日起至113年5月28日（二）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
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