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國立臺北科技大學與明新科技大學半導體學院合作辦理113年「半導體封裝測試工程師人才培育計畫」

一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會,然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力,以期未來可投入相關產業,補上半導體封裝測試人才需求。

二、報名資格:國內各大專校院之在學學生。

三、課程時間:113年6月1日(六)、6月2日(日),共計2天,凡全程參與課程,且符合報名資格者,將於課程結束後將核發研習時數證明。

四、課程地點:明新科技大學逢喜樓209教室及半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)。

五、人數上限:25人(皆為實體上課)。

六、報名時間:即日起至113年5月28日(二)17點為止(如人數額滿將提前截止)。



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