一、近年來AI、5G、物聯網等新興產業為半導體產業帶來大量就業機會，然而產線作業和管理人才供不應求。本課程將透過實務操作來培養學生對於封裝測試之能力，以期未來可投入相關產業，補上半導體封裝測試人才需求。
二、報名資格：國內各大專校院之在學學生。
三、課程時間：113年6月1日（六）、6月2日（日），共計2天，凡全程參與課程，且符合報名資格者，將於課程結束後將核發研習時數證明。
四、課程地點：明新科技大學逢喜樓209教室及半導體人才培育基地（新竹縣新豐鄉新興路1號）。
五、人數上限：25人（皆為實體上課）。
六、報名時間：即日起至113年5月28日（二）17點為止（如人數額滿將提前截止）。
https://www.stsp.gov.tw/web/WEB/Jsp/Page/cindex.jsp?frontTarget=DEFAULT&thisRootID=653
一、徵聘職務： (一)計畫輔導專任人員，乙名，招募資訊詳如網址： https://reurl.cc/vp8kZk。 (二)企業產學合作專任人員，乙名，招募資訊詳如網址： https://reurl.cc/nqRD1e。 二、應徵流程：需完成以下 兩個步驟。...
一、依據教育部青年發展署113年12月30日臺教青署輔字第1130061480號函暨本局「114年青少年生涯探索號計畫」工作計畫書辦理。 二、旨揭甄選簡章內容摘述如下，詳細說明請見簡章內容： (一)報名期間：即日起收件至114年2月5日（星期三）下午5時止，以郵戳為憑。...
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