培育半導體封裝測試人才『日月光菁英培育獎學金』即日起開放申請!

📍申請流程懶人包:

※大學畢業理工/資訊相關科系，優先卡位半導體工程師職位🧑‍💻

※申請研發替代役，享有邊工作邊領獎學金

※早鳥報到加發10萬元，就讀期間每個月1萬，畢業獲取高額31萬

即日起至9/11前(一個月內)~只要完成登記，錄取次月立馬入帳10萬!

▋申請資格

理工、資訊相關科系 #日碩在學生#全台大專院校

▋報名方式

🔗 線上申請 https://www.surveycake.com/s/xaz1z

📧 E-mail承辦: asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com

📁 準備資料: 履歷自傳(可用104格式)、大學/碩士成績單、學生證&身分證(正反面)