日月光半導體 「2026 菁英培育獎學金計畫」

🔥 計畫特色

 碩士在學期間就能卡位半導體工程師職涯

 獎學金最高 31 萬元

 可同時申請研發替代役，一次完成讀書、工作與兵役規劃

🔬 培育方向

製程工程｜研發工程｜資訊工程｜自動化工程

👨🎓 申請對象

 日間部碩士在學生

 工程／理工／資訊／自然科學相關科系

💰 獎學金說明

 在學期間可領 21 萬元

 碩一新生若符合早鳥資格，再加碼 10 萬元

👉 最高可領 31 萬元

✨ 計畫優勢

 在學即可面試，畢業後直接就業

 讀書＋工作＋兵役一次搞定

 履約年限合併計算，僅需 2 年

📌 申請方式

1. 至 104 人力銀行 投遞「菁英培育獎學金」職缺

2. 填寫問卷資料快速匹配媒合

3. 上傳指定文件完成申請

📞 聯絡窗口

 韓小姐

 電話：07-361-7131 分機 83093

 Email：asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com

📢 提醒：名額有限，碩一新生若及早報名，即可取得早鳥資格加碼 10 萬元！

報名表連結 : https://www.surveycake.com/s/oZoKK

104職缺連結 : https://www.104.com.tw/job/7amkh?jobsource=bing